smt贴片加工|近年来，镀金板氧化的现象愈发普遍，这在过去并不常见。探究其背后的原因，我们发现，随着金价格的不断攀升，PCB加工成本却并未相应增加，这导致PCB生产行业在制造过程中只能减少金的镀层厚度。此外，金缸的保养状况不佳，杂质含量较高，尤其是在恶劣天气条件下，这些因素共同导致了镀金板氧化几率的显著增加。
镀金板氧化的情况主要分为两种：
首先，是还未进行镀金前的镍面氧化。这种情况较为棘手，因为一旦镍面发生氧化，基本上没有有效的处理方法。即使存在某种药水能够退掉金层和镍层，同时不损伤铜面，但其高昂的价格也使得这种方法在实际应用中受到限制。
其次，是镀金后发生的氧化。这种情况通常是由于金缸内镍、铜离子含量超标，或者在镀金时间过短（如仅3至5秒）的情况下，金层未能完全覆盖镍面，从而导致底层镍发生氧化。相较于前一种情况，这种镀金后的氧化问题相对容易处理，市面上已有专门的药水能够简单有效地去除表面的氧化层。
综上所述，PCBA测试点腐蚀氧化的成因主要包括金镀层厚度减少、金缸保养不佳以及镀金过程中的操作不当等因素。针对这些问题，需要PCB生产行业加强金缸的维护和管理，优化镀金工艺，以降低氧化风险，确保产品质量。
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